阶梯钢网：由于PCB板上各类元件焊接时对锡膏量要求不同，普通的激光钢网只能通过开孔大小来实现控制锡膏量的目的。
  为了达到更高要求的焊锡效果，有些用户要求同一SMT模板上做不同的厚度，来实现控制锡膏量，这就产生了阶梯钢网。
  阶梯钢网分为：局部减薄、局部加厚、以及双工艺钢网三种工艺。

    根根PCB板的元件设计不同,客户所选择的工艺就不同,插件多的,要过波峰焊的,就用红胶网工艺。插件元件不多,不过波峰焊的。用人工焊接的, 采用锡膏网工艺,当然,这个得要由你决定.因为加工费不同。
  钢网区别:
  ①红胶网：先印刷红胶,然后打上元件,等元件与PCB粘稳之后,插上插件元件统一过波峰焊。
  ②锡膏网：直接在焊盘上印上锡膏，贴上贴片元件，统一过回流焊即可，插件元件人工焊接。

    MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。直径为1MM。MARK点又分半刻和通孔两种，半刻是在钢片上切了一个凹槽，而通孔是刻穿了钢片。
  全自动印刷机的锡膏钢网大都采用MARK点半刻。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,不需要MARK点都可以使用。
  但红胶网工艺,全自动印刷机的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便对位。
  一、若选了MARK点而板上无MK的，此选项无效（大钢网，若可以用通孔或插件孔代替的，请说明。）（附：胶水网无论选取MK与否，嘉立创都会做定位孔，无MK的，会用通孔或插件孔作为定位孔）
  二、（1）若文件只有一层贴片而没丝印，显示GTP（TP）的，默认为正面，不镜相，层名显示GBP（BP）的，为反面，则需要镜相。没有层名显示的，直接制作，不镜相（若底层已镜相，请说明）
  （2）若文件在同一层有丝印且已镜相的，丝印应该全部为正（此处请注意，文件全部都已镜相的，请说明）。

    ①电解抛光：主要针对PCB板上存在引脚过密的IC或BGA之类的元件，抛光过程中利用了药水电解腐蚀，目的是使钢网表面光洁，去除钢网孔壁毛刺。
  ②蚀刻抛光：使用蚀刻设备对钢片进行药水蚀刻，用来去除钢片表面及孔内壁毛刺。通过控制蚀刻时间及药水浓度来把控抛光程度。使用效果与电解抛光相同，但是钢片表面颜色较深，且伴有蚀刻条纹，美观稍差。
  ③打磨抛光：也是相同的作用，但是打磨抛光是手工磨砂打磨，效果不如蚀刻抛光，但是也足以满足一般的PCB板要求。
  IC引脚间距等于或小于0.5MM或有BGA封装的PCB板，强烈建议钢网选择蚀刻抛光。

    注意：嘉立创打印字符品质升级，从墨水电印升级到激光打标。详情