随着电子行业技术的飞速发展，对PCB板制造工艺的要求也越来越高。为了满足电子设备小型化、功能集成化的需求，传统的印刷工艺已逐渐无法满足市场的需求。因此，我们引入了一项革命性的新工艺——双工艺阶梯钢网技术，它将彻底改变电子制造领域的生产方式。

阶梯钢网是一种在电子制造领域中用于提高印刷效率和准确性的关键技术。它允许在同一张钢网上实现局部加厚和局部减薄，从而在同一次印刷过程中为不同区域的电子元件施加不同厚度的锡膏量。这种技术特别适用于PCB板上同时存在大小不一、对锡膏量要求不同的元件的情况。

一、阶梯钢网的分类

阶梯钢网主要分为两种类型：

1、STEP-DOWN模板：适用于同一PCB上既有微小间距的IC引脚，又有大型的连接卡座或耳机座等贴片物料的情况。通过局部减薄，确保不同元件获得准确的锡膏量，避免不良现象的发生。

2、STEP-UP模板：主要用于大型物料，如USB连接器、耳机座、卡座、模组和按键等。通过局部加厚，确保大型物料获得足够的锡膏。

二、阶梯钢网的生产工艺

阶梯钢网的生产工艺主要包括激光+蚀刻工艺。首先通过蚀刻工艺减薄特定区域的厚度，然后再使用激光机雕刻孔。激光切割工艺具有制作精度高、受客观因素影响小、可以做精密切割的特点，但取坐标对位操作难度较高，导致速度较慢。

在技术层面上，阶梯钢网具有高度的灵活性，可以在同一张钢网上实现不同位置的加厚、减薄和多层阶梯，通常包括0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm和0.3mm等不同厚度的层次。

三、阶梯钢网的应用

阶梯钢网广泛应用于电子制造领域，包括精密PCB制造、IC组装、USB连接器、耳机座、卡座等大型物料的焊接。使用阶梯钢网可以提高印刷过程的效率和准确性，减少不良现象的发生。

双工艺的定义：双工艺指的是在同一PCB板的同一面上，既要刷锡膏又要刷红胶。在刷红胶时，需要避开已经刷好锡膏的区域，以免锡膏粘在钢片上。因此，需要在对应的锡膏区域挖凹槽，减薄该处的厚度，以实现两种不同材料的精确印刷

四、阶梯钢网的优势

满足不同元件的锡膏需求：通过设计不同厚度的开口，精确控制每个元件位置上锡膏的涂布量。

提高焊接质量：确保锡膏在PCB板上的分布更加均匀和精确，减少焊接过程中的缺陷。

提高生产效率：减少更换钢网的次数和停机时间，提高生产效率。

降低生产成本：减少锡膏的浪费，降低生产成本。

适应复杂的PCB设计：灵活应对各种挑战，确保每个元件都能得到合适的锡膏涂布。

阶梯钢网因其在提高生产质量和效率方面的潜力，成为电子制造行业的宝贵资产。