注:若做锡膏网,文件上没有MARK点,则钢网上不刻
蚀刻线抛光
蚀刻线抛光由嘉立创研发,可以快速经过蚀刻线进行抛光,去除表面毛刺,但蚀刻线抛光并不是蚀刻钢网,只是一种去除毛刺的工艺,嘉立创全部钢网都采用激光切割。
优点:
1、相比电解抛光,费用更少,成本更低。
2、提高焊接性能,去除表面的氧化层和其他杂质,减少焊接缺陷。
缺点:
钢片表面有磨砂效果,锡膏很容易附着在表层,但不影响焊盘上锡使用。
电解抛光
优点:
1、主要针对PCB板上存在引脚过密的IC或BGA之类的元件,抛光过程中利用了药水电解腐蚀,目的是使钢网表面光洁,去除钢网孔壁毛刺。
2、电解抛光能够产生一个非常光滑和清洁的表面,减少表面的粗糙度,提高金属的耐腐蚀性和美观性。
3、电解抛光可以在金属的所有表面,包括难以到达的区域,提供均匀的抛光效果。
4、通过调整电解液的组成、温度、电流密度和抛光时间,可以精确控制抛光效果。
缺点:
成本较高。
目前暂停接电解抛光工艺
注:IC引脚间距等于或小于0.5MM或有BGA封装的PCB板,建议电解抛光工艺。如选择打磨工艺可能导致的下锡不良,我们不承担责任。