This website requires JavaScript.

请选择

高端工艺

请选择需要的规格

选择
规格(宽*长,单位:cm)
有效面积
网络支付
毛重/个

暂无数据

更多规格

其他特殊情况收费说明:点击 查看详情

工艺要求

注:非常规贴片元件默认不开孔,如特殊焊盘要开孔,请备注说明。

最多5个

注:当选择顶层和底层分开时,数量只能是2的倍数

注:若做锡膏网,文件上没有MARK点,则钢网上不刻

目前暂停接电解抛光工艺

注:IC引脚间距等于或小于0.5MM或有BGA封装的PCB板,建议电解抛光工艺。如选择打磨工艺可能导致的下锡不良,我们不承担责任。

钢网/钢片加工参数详情

钢网/钢片规格
0 cm x 0 cm
用途
抛光工艺
打磨抛光
购买数量
1
处理要求
MARK要求

价格明细

明细

总价

¥ 0