在本规范所提及开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。
1. 注意事项
1.1 安全间距默认保存到0.25MM以上，如果元器件很小，也可以适当保持0.2MM（具体因元件而定,手机板会有）
1.2 文件没有给贴片，挑点处理，螺丝孔，屏避框，电流线，插件，测试点，单块的漏铜，短路点不用开口 (挑点文件一定要有钻孔文件，没有要确认)
文件给了贴片层，贴片与阻焊不一样，切记要确认！！！（随PCB下单的，以OK中的阻焊为准）
1.3 阴阳板，两面完全一样，只做一面就可以了；若MARK点不一样，选项MARK点不需要，也只做一面！
1.4 文件有钢网层（贴片层），俗称paste层, 则嘉立创按paste层制作(包括单个焊盘,焊线,测试点) 以下情况例外:
A. 金手指 B. 金手指按键 C. 明显的射频天线 D. 邦定IC E. TP开头的测试点 F. TEXT开头的测试点 J.单个无丝印的圆点(有丝印层) （灯板正负焊线接线柱默认是要开的）
1.5 没有钢网层,有阻焊层,线路层 则以阻焊层(solder)为依据，线路层焊盘大小进行制作，规范如下：
A. 通孔（包含导电孔及插键孔）的阻焊层不开
B. 阻焊层下面没有线路层的阻焊层不开
C. 在线路上明显为了加大电流而加的助焊层(加大电流的线条)，及屏蔽罩用的阻焊层不开
D. 按键，金手指，TP头的测试点,明显的射频天线不开，绑定IC不开
E. 除以上A),B),C),D)点，所有的助焊层都会进行开钢网
1.6 红胶钢网,无论MK是否选项,都需要定位孔(优先用板边的定位孔，若没有，用MK通孔作为定位孔,没MK的,用过孔或插件孔作为定位孔
定位孔切记不要选择靠近焊盘的插件做，客不好封！
1.7 红胶网，开口一定不要开在铜泊上（除非有和客沟通过）
2. 为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符（特殊要求除外）
MODEL：（客户型号）(即钢网资料文件名)
SIZE:(钢网规格)
T：（钢片厚度）
DATE：（生产日期）
NO：（本公司钢网编号）（客户编号）
若在订单备注里有客户要求加其它字符，请按要求加上
3. 排板方式
当网框大小≤42*52
3.1 按规处理，默认PCB的长边对钢网的长边，
可以左右摆放，也可以上下摆放
当网框大小≥45*55
3.3 有工艺边（板边），默认PCB板边对钢网长边，上下摆放
上下摆放不下，可以左右摆放；再摆放不下，找工程确认
（若板边在短边上，可优先左右排板）
3.4 没有工艺边（板边），默认PCB的长边对钢网的长边， 上下摆放
若摆不下，也可以竖起左右摆放
4. 元件类型与钢片厚度对照表
***厚度除客特别要求外，本公司（嘉立创）默认选择常用厚度
5. 元件开孔方式
5.1.1 封装为0201元件,内距保证不得小于0.23mm大于0.28mm
5.1.2 封装为0402元件，内距保证不能小于0.35大于0.45mm（当内距小于0.35mm时需外移至0.35mm；当内距大于0.45mm时需内扩至0.45mm）,若内距太大，可适当调整到0.5mm
5.1.3 封装为0603元件开孔（当内距小于0.55mm时需外移至0.6mm大于0.80MM时内扩至0.80mm）
5.1.4 封装为0805，1206及以上元件，一般不限，但0805内距至少保持在0.7以上
5.1.5 0805及以上元件（二极管除外），都要作防锡珠处理,如下图
若文件没有丝印层，分辨不出元件方向及元件极性，不需要防锡珠，若客户要求防，则找客服人员要丝印层，客户备注上写要防锡珠，也是从0805元件开始防
5.1.6 SOT23 为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。
5.1.7 SOT89
5.1.8 SOT252、SOT223等大功率晶体管，中间架桥，“十”字或“井”字架，或者分成多个小块，桥宽看情况(焊盘大小)而定，如下图
或
6. 螺丝孔 电流线 屏避框 短路点
6.1 螺丝孔，电流线，屏避框 短路点贴片上有，阻焊上也有就开出来；贴片上没有，阻焊上有，默认不用开。若贴片层上只有螺丝孔，电流线，屏避框，没有其它贴片元件，需要确认是否开口！！！
6.2 如果没有贴片文件，挑点处理的，螺丝孔，电流线，屏避框默，短路点默认不用开口（避框夹子除外）
7.异形元件
7.1 此类SD卡座，外三边加0.2MM，引脚外延0.15MM
7.2 此类耳机座要求：引脚外延0.15MM
7.3 此类耳机座要求：引脚外延0.15MM
7.4 此类开关要求 :外三边外延0.1MM
7.5 USB要求：固定脚外三边加0.15,引脚外延0.1MM
7.6 此类模块要求:长外延0.15MM,宽方向保持安全间距
7.7 此类拨动开关要求：上面两个固定脚，长外延0.15MM,宽方向每边加0.1MM，下面两个引脚，长外延0.15MM,宽方向每边加0.1MM
7.8 此类零件要求：上面零件，固定脚外三边加0.15MM,引脚外延0.15,下面零件，宽每边加0.1MM,长外延0.15MM
以上要求视情况而定，能加大就加大，加不了就不用加（比如与周围元件距离太小，焊盘已在板边）
8. IC类（W表示宽，L表示长）
（1）PITCH=0.8－1.27mm,宽一般取值在PITCH的45%-60%之间，取多少视线路层焊盘而定，线路层上焊盘小的取值小些，线路大的取值大些
（2）PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.3-0.33MM,L 1：1并两端倒圆角。
（3）PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L若小于1.5MM，则外延0.1MM，并两端倒圆角
（4）PITCH＝0.4mm ,W=0.19mm，L外延0.1MM并两端倒圆角。
（5） PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外延0.1MM，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加延0.15mm）。
以上（0.65-1.27）如若L<1mm时，长需向外延0.1mm
9. BGA类
PITCH＝0.4mm,开0.23m 方形导角
PITCH＝0.45mm,开0.26mm
PITCH＝0.5mm,开0.3mm
PITCH＝0.65mm,开0.35mm
PITCH＝0.8mm,开0.45mm
PITCH＝1.0mm,开0.55mm
PITCH＝1.27mm,开0.65mm
切记0.4PITCH 开0.23ＭＭ方形导角，其它匀开圆形
若线路上孔径与该数据相差太远，请联系客服
QFN QFP接地焊盘，按焊盘的60-70%开成方孔，若方孔大于1.5，请架桥，架宽最小0.3MM，架成十字还是田字还是井字，看焊盘大小而定，若接地焊盘本来就很小，如1.0MM左右，则不用缩小
10. 异常元件说明
8.1 如下图SMD天线要开出来
8.2带座着的两个螺柱要避孔开，如下图
8.3座着中间的两排插件孔要开，切记两个大的定位孔不用开
【原图】
【开口图】
8.4 下图插件USB是要开的（注意保持安全间距）
8.5 开关的两个椭圆插件脚也要开出来，不用避孔
8.6 咪头一定要开出来
8.7 触摸屏，元论是否在贴片层，都不用开口！！！
8.8 下图此类虽然丝印不是TP,TEST之类，很明显不是焊线类，测试点不用开口
8.9 下图中三个圆点是要开的
# 胶水网开孔方式
（1）0402元件宽开0.26mm，长加长0.15mm
0603元件宽开0.28mm，长加长0.20mm
0805元件宽开0.32mm，长加长0.20m
1206元件宽开0.5-0.6mm(或开焊盘间距的30%-35%)
1206以上元件宽开35%，长加长0.2mm
当0603元件间隙大于0.75mm时,宽开0.32mm
当0805元件间隙大于0.95mm时, 宽开0.35mm
二极管宽按内距的35-40%，长加0.25mm
除二极管外，如果判断不出哪种元件，可开内距的30%左右，内距太小，看情况做
（2）SOT23
（3）SOT89
（4）SOT233及SOT252
2．排阻、排容
4．IC、QFP
以上可按内距35-40%，开方孔，若宽大于1.5MM，请按以上要求开成圆孔
# MARK点
1、 MARK点一般有印刷面、非印刷面半刻、通孔，由客户印刷设备决定，一般为非印刷面半刻，最少对角两个，一般四个（具体见客户要求）
2、 胶水网在非自动印刷时为对位方便，用通孔做定位孔，若客户要求MK作定位孔，请按要求做
3、若选了MARK点而板上无MARK点,无需询问,没有就不用开出来!
以上若为电解抛光则在转LMD的时候缩小0.04MM，并作中线，若不抛光，请缩小0.03MM，可不做中线
转TCM时，千万要记得镜相，（若焊盘是线条而不是含有D码的，则在处理文件时把焊盘转成D码，否则此软件会导致漏孔）
把两个重叠部份的焊盘变成一个整体，选中焊盘后，按“Alt+D”
（1）要求上写：“完全按文件制作“的，是不用镜相，不用防锡珠，但IC还是按规范修改，大焊盘还是要架桥，所有焊盘全部开孔；
（2）若文件只有一层贴片而没丝印，显示GTP（TP）的，默认为正面，不镜相，层名显示GBP（BP）的，为反面，则需要镜相，没有层名显示的，直接制作，不镜相；
（3）USB固定脚若要开孔且有大通孔，我司按不避孔开口；