嘉立创钢网制作规范
技术文档
2015-03-17
钢网开孔注意事项
1、激光钢网开孔全部按贴片层（paste层）来开，默认贴片层上所有焊盘都按原焊盘大小开孔处理，只要有贴片层的面就都开在一张钢网上面。（若没有贴片层，请提供PCB板制作文件及原设计文件）
若以下特殊焊盘需要开孔:
1）晶振（或晶振接地）
2）正负极（+ -）（即类似B+ B- ，V+ V-或P/LED+ LED- 等）
3）加大电流的线条
4）测试点
5）短路点
6）屏蔽框（罩）
7）类似USB的，有大通孔的固定脚
8）贴片层上一些无丝印的单点
9）USB类固定脚：若要开孔且有大通孔，我司按不避孔开口
请放在贴片层(paste层)上或在其他备注栏里备注清楚。
2、凡选MARK点的，如果PCB板上没有MARK点，一律不做选择，若可用通孔代替，请说明。
3、SMT钢片厚度的选取:
PITCH 为0.4IC及0.4和0.5BGA的情况下，采用0.1MM厚度
PITCH为0.5的IC和0.65BGA的，采用0.12MM的厚度
PITCH为0.65 (含0.65)以上的IC和0.8（含0.8)以上BGA，用0.15MM的厚度
0402元件用0.12MM厚度
以上是针对锡膏钢网，红胶钢网通常用0.18MM的厚度，如果对厚度有要求，请在其他备注栏里备注清楚。
4、IC接地开孔问题:
我方默认所有接地都是需要开口的，如不需要，请说明。所有IC接地按60-70%开方孔，0.4或0.5IC，若接地焊盘大于1.5MM，则要架桥，桥宽最小0.3MM（若板上接地焊盘本来就很小，如1.0mm左右，则可按100%开孔）
5、通常情况下,加强电流的线条,屏蔽框,IC接地焊盘,有通孔的USB固定脚是不在钢网层上的,若需要开,请放在贴片钢网层上或在备注栏备注要开口。
6、若文件只有一层贴片而没丝印，显示GTP（TP）的，默认为正面，不镜相，层名显示GBP（BP）的，为反面，则需要镜相，没有层名显示的，直接制作，不镜相。
此后正反面按丝印字符来判断，丝印为正，则为正面，不镜相，丝印为反，则要镜相，不管层的命名。
对于层:
如果层名跟字符层能对得上的，不用问客，直接做
如果层名跟字符层对不上的，问客
如果有两个层名，又没有字符层，问客
如果只有一个层，没有字符层，直接做
7、系统默认是0805及以上封装需要开防锡珠处理，若0402、0603也需开防锡珠处理，或封装不需要开防锡珠请备注说明。
请详细阅读以上事项，我司钢网制作将严格按照以上要求执行。
钢网制作规范及协议:
一：文件有钢网层，俗称paste层, 则嘉立创按paste层制作, 以下情况例外:
金手指 2) 按键 3)明显的射频天线
二：没有钢网层,有阻焊层,线路层，丝印层，钻孔层， 则依据阻焊层(solder)为依据，线路层焊盘大小进行制作，如果没有钻孔文件的情况下，可提供单片原文件参考
一：文件有钢网层，俗称paste层, 则嘉立创按paste层制作, 以下情况例外:
金手指 2) 按键 3)明显的射频天线
二：没有钢网层,有阻焊层,线路层，丝印层，钻孔层， 则依据阻焊层(solder)为依据，线路层焊盘大小进行制作，如果没有钻孔文件的情况下，可提供单片原文件参考
规范如下：
通孔（包含导电孔及插键孔）的阻焊层不开
阻焊层下面没有线路层的阻焊层不开
在线路上明显为了加大电流而加的助焊层，及屏蔽罩用的助焊层不开
4) 按键，金手指 明显的射频天线不开
5）除以上1),2),3),4)点，所有的助焊层都会进行开钢网
三：文件中只提供一层的，则直接按文件开，不做任何咨询及修改
通孔（包含导电孔及插键孔）的阻焊层不开
阻焊层下面没有线路层的阻焊层不开
在线路上明显为了加大电流而加的助焊层，及屏蔽罩用的助焊层不开
4) 按键，金手指 明显的射频天线不开
5）除以上1),2),3),4)点，所有的助焊层都会进行开钢网
三：文件中只提供一层的，则直接按文件开，不做任何咨询及修改
当文件外形尺寸大于钢网有效面积，而贴片位置够的情况下 需要咨询客户是否按贴片位置开，如果客户同意备注说明： 按贴片位置开不理会外框